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塑料電鍍的過程分析

發布時間:10-11-05 關注次數:

簡介:塑料電鍍的過程大致分為以下5個步驟:

1.清潔(cleaning):去除塑料成型過程中留下的汙物及指紋,可用堿劑洗淨再用酸浸中和及水洗幹淨。   
2.溶劑處理(solvent treatment):使塑料表麵能濕潤(wetting)以便與下一步驟的調節劑(conditioner)作用。
3.調節處理(conditioning):將塑料表麵粗化成內鎖的凹洞以使鍍層密著住不易剝離,也稱為化學粗化。   
4.敏感化(sensitization):將還原劑吸附在表麵,常用(stannous chloride)或其它錫化合物,就是sn^++離子吸附於塑料表麵具有還原性表麵。   
5.成核(nucleation):將具有催化性物質如金、吸附於敏感化(還原性)的表麵,經還原作用結核成具有催化性的金屬種子(seed)然後可以用無電鍍上金屬。反應如下:sn+ + pd+ = sn4+ + pdsn+ +2ag+ = sn4+ +2ag

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浙公網安備 33030202001303號

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